S\u00e3o Paulo \u2013 A Volkswagen assinou memorando de entendimento com o InovaUSP, o Centro de Inova\u00e7\u00e3o da Universidade de S\u00e3o Paulo, com foco em tr\u00eas projetos que ser\u00e3o desenvolvidos nas \u00e1reas de semicondutores, motores flex e software. Um dos pontos da parceria busca trazer melhor preparo diante da crise global de semicondutores, com a troca de conhecimentos focada na produ\u00e7\u00e3o de chips e de sua cadeia, uma vez que o InovaUSP entende de processos e do uso dos componentes no setor automotivo:<\/p>\n\n\n\n
Esse acordo permite tanto uma maior aproxima\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria da academia, com o foco na prepara\u00e7\u00e3o de profissionais, quanto fomentar a pesquisa para que, no futuro, o Brasil possa ser menos dependente da importa\u00e7\u00e3o e consiga ter know how para dispor produ\u00e7\u00e3o local.<\/p>\n\n\n\n
A parceria prev\u00ea, ainda, aprofundar o conhecimento de hardware e software para aplica\u00e7\u00f5es automotivas diversas e o desenvolvimento de solu\u00e7\u00f5es envolvendo motores de inje\u00e7\u00e3o direta, com o objetivo de estudar o potencial de redu\u00e7\u00e3o no consumo e emiss\u00e3o de CO2 via combust\u00e3o orientada para as caracter\u00edsticas do etanol.<\/p>\n\n\n\n
O documento foi firmado na ter\u00e7a-feira, 22, e contou com as assinaturas do chairman executivo da Volkswagen Am\u00e9rica Latina, Pablo Di Si, do reitor da Universidade de S\u00e3o Paulo, professor doutor Carlos Gilberto Carlotti J\u00fanior, e do coordenador do InovaUSP, professor doutor Marcelo Kn\u00f6rich Zuffo.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Memorando abrange tamb\u00e9m projetos nas \u00e1reas de motores flex e softwares<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":36665,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[3],"tags":[319,582,380,585,102],"class_list":["post-36663","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-curtas-e-algo-mais","tag-inovacao","tag-inovausp","tag-parceria","tag-projetos","tag-semicondutores"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36663","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36663"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36663\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":36679,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/36663\/revisions\/36679"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36665"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36663"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=36663"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.autodata.com.br\/wordpress\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=36663"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}