Bosch investe 1 bi de euro em fábrica de semicondutores

A Bosch decidiu construir fábrica de semicondutores em Dresden, Alemanha. A nova unidade produzirá chips em discos de silício, wafers, de base de 12 polegadas, para atender tanto à crescente demanda gerada pela internet das coisas, IoT quanto às aplicações no setor da mobilidade. A previsão é a de que a fábrica esteja pronta em 2019 e que as operações comecem no fim de 2021. O investimento nesta unidade é de aproximadamente €1 bilhão.

Volkmar Denner, presidente mundial do Grupo Bosch, disse que serão criados mais de setecentos empregos: “Essa unidade de semicondutores é o maior investimento da Bosch em mais 130 anos de história. Os semicondutores são os principais componentes de todos os sistemas eletrônicos. Com o crescimento da conectividade e da automação eles serão cada vez mais aplicados em diferentes áreas. Ao ampliar nossa capacidade de produção de semicondutores estamos adquirindo uma base sólida para o futuro e fortalecendo nossa competitividade”.

De acordo com estudo da PricewaterhouseCoopers o mercado mundial de semicondutores deverá crescer mais de 5% ao ano até 2019 com o fortalecimento dos segmentos de mobilidade e de IoT.

Matéria-prima para IoT – Os semicondutores implicam as principais tecnologias da era contmporânea, especialmente para a indústria, mobilidade e casas que estão se tornando cada vez mais conectadas, eletrificadas e automatizadas. O processo de produção dos chips de semicondutores sempre começa com um disco de silício, conhecido como wafer. Quanto maior o diâmetro mais chips podem ser produzidos em um ciclo de manufatura. Comparado com as versões convencionais de 6 e 8 polegadas a tecnologia de 12 polegadas proporciona economia de escala. Isso é importante, uma vez que permitirá à Bosch atender à crescente demanda por semicondutores gerada pelas aplicações no campo da mobilidade conectada e das casas e cidades inteligentes.

Há mais de 45 anos a Bosch fabrica chips de semicondutores em múltiplas variantes, especialmente para aplicações em circuitos integrados, ASICs, semicondutores de potência e sensores microeletromecânicos, MEMS. Seus ASICs é utilizado em veículos desde 1970, sendo customizados individualmente para cada tipo de aplicação e essenciais para funções como o acionamento do airbag. Em 2016 todo carro produzido no mundo contou, em média, com mais de nove chips da Bosch.

Também são Bosch os sensores MEMS. Na fábrica de semicondutores de Reutlingen, Alemanha, a empresa produz atualmente cerca de 1,5 milhão de ASICs e de 4 milhões de sensores MEMS por dia com a base tecnológica de 6 e 8 polegadas.