Volkswagen sela acordo com InovaUSP para desenvolver semicondutores

São Paulo – A Volkswagen assinou memorando de entendimento com o InovaUSP, o Centro de Inovação da Universidade de São Paulo, com foco em três projetos que serão desenvolvidos nas áreas de semicondutores, motores flex e software. Um dos pontos da parceria busca trazer melhor preparo diante da crise global de semicondutores, com a troca de conhecimentos focada na produção de chips e de sua cadeia, uma vez que o InovaUSP entende de processos e do uso dos componentes no setor automotivo:

Esse acordo permite tanto uma maior aproximação da indústria da academia, com o foco na preparação de profissionais, quanto fomentar a pesquisa para que, no futuro, o Brasil possa ser menos dependente da importação e consiga ter know how para dispor produção local.

A parceria prevê, ainda, aprofundar o conhecimento de hardware e software para aplicações automotivas diversas e o desenvolvimento de soluções envolvendo motores de injeção direta, com o objetivo de estudar o potencial de redução no consumo e emissão de CO2 via combustão orientada para as características do etanol.

O documento foi firmado na terça-feira, 22, e contou com as assinaturas do chairman executivo da Volkswagen América Latina, Pablo Di Si, do reitor da Universidade de São Paulo, professor doutor Carlos Gilberto Carlotti Júnior, e do coordenador do InovaUSP, professor doutor Marcelo Knörich Zuffo.